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芯片资料

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CO3BD	HG SOT23-5	HGCHuaguan Semiconductor Co., Ltd. 华冠华冠半导体有限公司相关企业：贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司
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更新时间：2024-6-3 12:12:01

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2023-2-21
CNY17F-3M
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2022-5-24
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2021-6-5
CNY17F3 光耦隔离器优势订货，全新原装。
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2021-1-18
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
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2019-9-6
COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点•隔离密封包装，JEDECTO-257AA封装•参考电压设定为±2％•内置热过载保护•短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO-257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
2013-1-31