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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
CP30216	SCSIMPLEXMMFEEDTHROUGHCONNECTOR FeedthroughFeatures lLowrearprofile lFrontorrearmounted. lNosolderingorpunchtermination.Usestandardcableforeachconnectorstyle. lFitsstandardXLRØ24mmcutout.	CLIFF Electronic Components Ltd.
CP30216M	SCSIMPLEXMMFEEDTHROUGHCONNECTOR FeedthroughFeatures lLowrearprofile lFrontorrearmounted. lNosolderingorpunchtermination.Usestandardcableforeachconnectorstyle. lFitsstandardXLRØ24mmcutout.	CLIFF Electronic Components Ltd.
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CP30216X	SCSIMPLEXMMFEEDTHROUGHCONNECTOR FeedthroughFeatures lLowrearprofile lFrontorrearmounted. lNosolderingorpunchtermination.Usestandardcableforeachconnectorstyle. lFitsstandardXLRØ24mmcutout.	CLIFF Electronic Components Ltd.
MGA-30216	1.7-2.7GHz쩍WattHighLinearityAmplifier 文件：217.8 Kbytes Page：14 Pages	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体

CO30216供应商更多...

更新时间：2024-6-13 17:13:01

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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COM-09806
2023-2-21
CNY17F-3M
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CNY65VISHAY20+标准封装 CS4333-KSCRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CS8904-CM5CRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 C19B235546P7375OTHER20+标准封装 C8051F206-GQSILICONLABS20+标准封装 CH7006C-TCHRONTEL20+标准封装 CL1820CELENOCOMMUNICATIONS20+标准封装 CLC5526MSANATIONALSEMICONDUCTOR
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CNY17F3 光耦隔离器优势订货，全新原装。
CNY17F3 优势订货，全新原装。
2021-1-18
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
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COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点•隔离密封包装，JEDECTO-257AA封装•参考电压设定为±2％•内置热过载保护•短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO-257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
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