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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
CO12025-25.000-EXT-3.3	封装/外壳：8-DIP，4 引线（半尺寸）包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：XTAL OSC XO 25.0000 MHZ HCMOS TH 晶体，振荡器，谐振器振荡器	RALTRONRaltron Electronics Corporation 拉隆

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更新时间：2025-7-21 14:41:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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COM-09806 10 kOhms 0.5W，1/2W PC 引脚通孔微调电位计金属陶瓷 1.0 匝顶部调节
COM-09806
2023-2-21
CNY17F-3M
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2022-5-24
CNY65
CNY65VISHAY20+标准封装 CS4333-KSCRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CS8904-CM5CRYSTALSEMICONDUCTOR20+标准封装 C19B235546P7375OTHER20+标准封装 C8051F206-GQSILICONLABS20+标准封装 CH7006C-TCHRONTEL20+标准封装 CL1820CELENOCOMMUNICATIONS20+标准封装 CLC5526MSANATIONALSEMICONDUCTOR
2021-6-5
CNY17F3 光耦隔离器优势订货，全新原装。
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2021-1-18
ConnectCore?8XSBCPro开发套件CC-WMX8-KIT
工业级生产就绪型Connectcore8XPro单板计算机平台功能强大、安全且经济高效
2019-9-6
COM150T-高可靠性可调电压3端子稳压器正
特点•隔离密封包装，JEDECTO-257AA封装•参考电压设定为±2％•内置热过载保护•短路电流限制说明这三个终端中提供积极的监管机构密封的隔离，金属TO-257封装。所有保护功能被设计成包括热关断电路，电流限制和安全区控制。随着散热，他们可以提供超过3.0安培的输出电流。这些单位功能2％的初始电压容差，0.35％和0.01％的负载调节行规。...
2013-1-31