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CN0073-S

包装:散装 描述:USB - C (USB 3.1 GEN 2 SUPERSPEE 焊接,拆焊,返修产品 焊接模版,模板

CHIPQUIK

奇普奎克

Inductive Sensors

BES M18MG-USC70B-BV02 Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 Trademark Global

Balluff

巴鲁夫

PIN Diode SP3T

FEATURES ■ 50 - 500 MHz ■ 2 mA, +15 VDC ■ 0.75 dB Insertion Loss ■ 50 dB Isolation ■ Non-Reflective ■ CMOS Driver

DAICO

KNOB

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

ELECTRICALLY CONDUCTIVE DIE ATTACH ADHESIVE

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Inductive Couplers

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Balluff

巴鲁夫

更新时间:2025-8-7 8:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CAMERA
23+
原装
90000
一定原装正品
YAMAICHI
25+
NA
860000
明嘉莱只做原装正品现货
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只做原厂原装,认准宝芯创配单专家
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