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CMX983Q1

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:带 描述:BASEBAND INTERFACE FOR DIG RADIO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA)

CMLMICRO

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:带 描述:BASEBAND INTERFACE FOR DIG RADIO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA)

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更新时间:2026-3-15 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
2026+
VQFN64
65248
百分百原装现货 实单必成
CML Microcircuits
24+
VQFN-48
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封装
500000
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CML
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