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CMX983Q1

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:带 描述:BASEBAND INTERFACE FOR DIG RADIO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA)

CMLMICRO

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 包装:带 描述:BASEBAND INTERFACE FOR DIG RADIO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA)

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更新时间:2026-1-1 9:48:00
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