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CMX90A702QHR705

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:28GHZ 5G MEDIUM POWER AMP (MPA) RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

CMLMICRO

更新时间:2025-8-14 14:41:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
19+
LQFP64
3168
原装进口假一罚十
CML
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长期供应原装现货实单可谈
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20-VFQFN 裸露焊盘
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