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CMX902QT8

封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 包装:带 描述:3W RF POWER AMPLIFIER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

CMLMICRO

封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:3W RF POWER AMPLIFIER RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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更新时间:2025-12-31 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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全新原装现货,假一赔十.

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