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CMX882E1

封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:基带处理器 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:BASEBAND PROCESSOR IC WITH GPS D RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

CMLMICRO

MOV Modules

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HVPSI

更新时间:2025-12-26 11:05:00
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