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CMX869BD2

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:LOW POWER V.32 BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:LOW POWER V.32 BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

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更新时间:2025-10-27 8:05:00
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