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CMX868AE2

封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

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更新时间:2025-12-26 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
25+
TSSOP24
65248
百分百原装现货 实单必成
CML
22+
SOP24
100000
代理渠道/只做原装/可含税
CML
10+
SOP24
6
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
CML
20+
SOP
35830
原装优势主营型号-可开原型号增税票
CML
23+
SMD24
3700
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
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25+
DIP-14P
18000
原厂直接发货进口原装
CML
25+
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代理全新原装现货,价格优势
CML
22+
SOP
8000
原装正品支持实单
CML
25+
SOP24
3000
全新原装、诚信经营、公司现货销售!
CML
24+
sop-24
405

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