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CMX868AE2

封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

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更新时间:2025-8-10 15:17:00
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