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CMX868AD2

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:V.22BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:V.22BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

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更新时间:2026-3-14 4:20:00
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