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CMX868AD2

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:V.22BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:V.22BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

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更新时间:2025-12-28 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
25+
TSSOP24
65248
百分百原装现货 实单必成
CML
24+
sop-24
405
CML
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25+
封装
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
CML
23+
SOP24
7000
CML
24+
SMD
5500
长期供应原装现货实单可谈

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