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CMX868AD2

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:V.22BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:V.22BIS MODEM 集成电路(IC) 调制解调器 - IC 和模块

CMLMICRO

更新时间:2025-12-29 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
23+
TSSOP-24
11275
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
24+
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