型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:基带处理器 包装:卷带(TR) 描述:FRS/GMRS/PMR446 'FAMILY RADIO' P RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

CMLMICRO

Surface Mount Zener Diodes

Features ● lat Handling Surface for Accurate Placement ● tandard Zener Breakdown Voltage Range -3.3V to 68V ● ow Profile Package

KEXIN

科信电子

Weather Resistant Film Tape

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3M

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Modulink??880MP Series Floor Boxes

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10 TO 800 MHz TO-8 CASCADABLE AMPLIFIER

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更新时间:2026-3-13 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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