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CMX7262Q1

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 功能:TWELP 语音编码器 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 64VQFN 集成电路(IC) 电信

CMLMICRO

更新时间:2025-8-10 22:58:00
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