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CM75TF-12H

HIGHPOWERSWITCHINGUSEINSULATEDTYPE

Description: MitsubishiIGBTModulesaredesignedforuseinswitchingapplications.EachmoduleconsistsofsixIGBTsinathreephasebridgeconfiguration,witheachtransistorhavingareverse-connectedsuperfastrecoveryfree-wheeldiode.Allcomponentsandinterconnectsareisolatedfromthe

MitsubishiMitsubishi Electric Semiconductor

三菱电机三菱电机株式会社

Mitsubishi
CM75TF-12H

Six-IGBTIGBTMOD75Amperes/600Volts

Description: PowerexIGBTMOD™Modulesaredesignedforuseinswitchingapplications.EachmoduleconsistsofsixIGBTTransistorsinathreephasebridgeconfiguration,witheachtransistorhavingareverseconnectedsuper-fastrecoveryfree-wheeldiode.Allcomponentsandinterconnectsareisola

POWEREX

Powerex Power Semiconductors

POWEREX

CM75TF-12H产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CM75TF-12H

  • 功能描述

    IGBT MOD 6PAC 600V 75A H SER

  • RoHS

  • 类别

    半导体模块 >> IGBT

  • 系列

    IGBTMOD™

  • 标准包装

    10

  • 系列

    GenX3™ IGBT

  • 类型

    PT

  • 配置

    单一 电压 -

  • 集电极发射极击穿(最大)

    600V Vge,

  • Ic时的最大Vce(开)

    1.4V @ 15V,100A 电流 -

  • 集电极(Ic)(最大)

    430A 电流 -

  • 集电极截止(最大)

    100µA Vce

  • 时的输入电容(Cies)

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大

    1000W

  • 输入

    标准 NTC

  • 热敏电阻

  • 安装类型

    底座安装

  • 封装/外壳

    SOT-227-4,miniBLOC

  • 供应商设备封装

    SOT-227B

更新时间:2025-7-27 21:24:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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MITSUBISHI
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三凌
23+
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