CM300DY-12H中文资料

功能描述:IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER RoHS:否 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:IGBTMOD™ 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V Vge, Ic时的最大Vce(开):1.4V @ 15V,100A 电流 - 集电极 (Ic)(最大):430A 电流 - 集电极截止(最大):100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B
型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CM300DY-12H

HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

Mitsubishi
CM300DY-12H

Dual IGBTMOD 300 Amperes/600 Volts

POWEREX

POWEREX

POWEREX

HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

Mitsubishi

HIGH POWER SWITCHING USE

ADAnalog Devices, Inc.

模拟器件公司

AD

HIGH POWER SWITCHING USE

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

Mitsubishi

IGBT MODULES HIGH POWER SWITCHING USE

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

Mitsubishi

Dual IGBTMOD NF-Series Module 300 Amperes/600 Volts

POWEREX

POWEREX

POWEREX

MITSUBISHI
IGBT

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

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Mitsubishi

MITSUBISHI
MO

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

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Mitsubishi

MITSUBISHI
原装

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

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Mitsubishi

Powerex
见图

POWEREX

POWEREX

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POWEREX

RFMD

RFMD

RF Micro Devices

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RFMD

ST
模块

STSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

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ST

MITSUBISHI
原厂封装

Mitsubishi

MITSUBISHI electlic

相关企业:深圳市华洛科技有限公司

Mitsubishi
更新时间:2021-4-11 17:08:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CM300DY-12H
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