型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CL31B684KBHWPNE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.68UF 50V X7R 1206 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEM

三星

CL31B684KBHWPNE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.68UF 50V X7R 1206 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEM

三星

CL31B684KBHWPNE

MLCC

SAMSUNGEM

三星

Wide temperature compensation and voltage range

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

Samsung

三星

Wide temperature compensation and voltage range

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

Samsung

三星

更新时间:2025-10-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
24+
1206
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG EM
SMD
50000
SAMSUNG/三星
1936
12000
原装现货支持BOM配单服务
sam
25+
500000
行业低价,代理渠道
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
全新原装现货
三星
25+
C1206
580000
原装现货、支持实单
SAMSUNG/三星
24+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG/三星
21+
1206
10000
只做原装,质量保证
SAM
NEW
SMD
9526
代理全系列销售, 全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订

CL31B684KBHWPNE芯片相关品牌

CL31B684KBHWPNE数据表相关新闻