型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

MultiLayerCeramicCapacitor

文件:189.03 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

MultiLayerCeramicCapacitor

文件:188.99 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

MultiLayerCeramicCapacitor

文件:189.42 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

MultiLayerCeramicCapacitor

文件:194.9 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

MultiLayerCeramicCapacitor

文件:194.93 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
更新时间:2025-6-30 23:30:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
VB
24+
SC-59
10000
公司现货库存,支持实单
SAMSUNG(三星)
24+
1206
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
24+
NA/
5250
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG
三年内
1983
只做原装正品
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16823288
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
25+
SMD
22770
原装正品,假一罚十!
SAMSUNG(三星)
22+
1206
2000
SAMSUNG
ROHS/NEW.
原封ORIGIANL
30050
原装,元器件供应/半导体
SAMSUNG
21+
SMD
7302
原装现货假一赔十
SAMSUNG
21+
标准封装
970
保证原装正品,需要联系张小姐 13544103396 微信同号

CL31B226KQFNNNE芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SAMWHA
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

CL31B226KQFNNNE数据表相关新闻