型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL21B474KBFVPJE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics
CL21B474KBFVPJE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT) 描述:CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-6-5 17:45:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
23+
0805
859100
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
SAMSUNG
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
1849
992
原装现货支持BOM配单服务
Samsung
21+
SMD
21
原装现货假一赔十
SAMSUNG/三星
22+
SMD
6521
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
SAMSUNG/三星
2023+
0805
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
2022
O805
80000
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询
SAMSUNG/三星
22+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
只做原装,质量保证

CL21B474KBFVPJE芯片相关品牌

  • CHENDA
  • DIGITRON
  • HARWIN
  • IRF
  • Ricoh
  • SCHURTER
  • Semikron
  • SICK
  • SKYWORKS
  • TAK_CHEONG
  • TDK
  • TOCOS

CL21B474KBFVPJE数据表相关新闻