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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

SPECIFICATION

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

CAP,4.7uF,50V,짹10,X5R,0805

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

SPECIFICATION

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

E/SVSeries

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NECRenesas Electronics America

瑞萨日本瑞萨电子株式会社

NEC

PL/LSeries

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NECRenesas Electronics America

瑞萨日本瑞萨电子株式会社

NEC
更新时间:2025-7-22 13:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
24+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
2016+
SMD
389500
SAMSUNG/三星
2450+
SMD
6540
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品!
SAMSUNG/三星
25+
原封装
180142
郑重承诺只做原装进口现货
SAMSUNG/三星
23+
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
24+
N/A
47000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
8000
只做原装现货
三星(SAMSUNG)
23+
SMD
100000
原装现货、价格优势、可开发票
SAMSUNG/三星
25+
SMD
8650000
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
7000

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