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CL19A226MR7NWN

MultiLayerCeramicCapacitor

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SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

封装/外壳:0504(1210 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 22UF 4V X5R 0504 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0504(1210 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 22UF 4V X5R 0504 电容器 陶瓷电容器

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更新时间:2025-7-27 9:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
23+
SMD0504
50000
全新原装正品现货,支持订货
KODENSHI
N/A
5308
优势货源原装正品
MEDER
2223+
DIP4
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
clover
24+
500000
行业低价,代理渠道
KODENSHI
24+
DIP-2
880000
明嘉莱只做原装正品现货
KODENSHI
21+
DIP
215
原装现货假一赔十
KODENSHI
24+
NA/
3440
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
MEDER
25+
DIP
160
原装正品,假一罚十!
MEDER
03+
DIP
160
原装现货支持BOM配单服务

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