型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL10C2R4CB8NNN

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.4PF 50V C0G/NP0 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.4PF 50V C0G/NP0 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
更新时间:2025-7-22 17:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
25+
0603
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
23+
SMD
14351000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMSUNG/三星
24+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG(三星)
24+
0603
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
SAMSUNG/三星
2023+
0603
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG
23+
SMD0603
352000
受权代理!全新原装现货特价热卖!

CL10C2R4CB8NNN芯片相关品牌

  • API
  • APITECH
  • BOARDCOM
  • crydom
  • IDT
  • LORLIN
  • LUGUANG
  • MOLEX4
  • NEC
  • SILABS
  • SOURIAU
  • SUPERWORLD

CL10C2R4CB8NNN数据表相关新闻