型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL10B105KA8NNWC

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 25V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
CL10B105KA8NNWC

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 1UF 25V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

MultiLayerCeramicCapacitor(MLCC)

文件:94.8 Kbytes Page:1 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2025-7-26 8:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
2023+
0603
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG(三星)
24+
0603
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
25
0603
6000
原装正品
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
24+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG/三星
1916
2169
原装现货支持BOM配单服务
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
全新原装现货
三星(SAMSUNG)
23+
SMD
100000
原装现货、价格优势、可开发票
SAMSUNG
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
只做原装,质量保证

CL10B105KA8NNWC芯片相关品牌

  • ANACHIP
  • BOTHHAND
  • EUROQUARTZ
  • Honeywell
  • MOLEX8
  • MPS
  • nichicon
  • POWERBOX
  • RECTRON
  • SY
  • TAI-TECH
  • WINBOND

CL10B105KA8NNWC数据表相关新闻