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CKG57KX7R1V476M335JJ

封装/外壳:SMD,J 形引线 包装:散装 描述:AUTOMOTIVE GRADE MEGA CAP,MLCC,2 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

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封装/外壳:SMD,J 形引线 包装:散装 描述:AUTOMOTIVE GRADE MEGA CAP,MLCC,2 电容器 陶瓷电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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更新时间:2025-10-23 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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