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MultilayerCeramicChipCapacitors

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Commercialgrade,MEGACAPtype SERIESOVERVIEW TDKmultilayerceramicchipcapacitorCKGseriesisaproductwhichmetalframesareconnectedtoterminationsofMLCC,anditisalsocalledMEGACAP.MEGACAPhashighermechanicalendurancebytheflexiblemetal

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

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封装/外壳:SMD,J 形引线 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.022UF 630V C0G SMD 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:SMD,J 形引线 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.022UF 630V C0G SMD 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS AutomotiveGrade,MEGACAPType ■SERIESOVERVIEW TDKmultilayerceramicchipcapacitorCKGseriesisaproductwhichmetal-framesareconnectedtoterminationsofMLCC,anditisalsocalledMEGACAP. MEGACAPhashighermechanicalendurancebytheflexiblemet

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更新时间:2024-9-23 11:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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SMD
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