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CKG32KC0G2A683J335AH

MultilayerCeramicChipCapacitors

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Commercialgrade,MEGACAPtype SERIESOVERVIEW TDKmultilayerceramicchipcapacitorCKGseriesisaproductwhichmetalframesareconnectedtoterminationsofMLCC,anditisalsocalledMEGACAP.MEGACAPhashighermechanicalendurancebytheflexiblemetal

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东电化(中国)投资有限公司

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CKG32KC0G2A683J335AH

封装/外壳:SMD,J 形引线 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.068UF 100V C0G SMD 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:SMD,J 形引线 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.068UF 100V C0G SMD 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS AutomotiveGrade,MEGACAPType ■SERIESOVERVIEW TDKmultilayerceramicchipcapacitorCKGseriesisaproductwhichmetal-framesareconnectedtoterminationsofMLCC,anditisalsocalledMEGACAP. MEGACAPhashighermechanicalendurancebytheflexiblemet

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更新时间:2024-6-21 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK-东电化
24+25+/26+27+
车规-陶瓷电容
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