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CIM21U101

MULTILAYERCHIPCOMPONENTS

文件:4.8699 Mbytes Page:31 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:FERRITE BEAD 100 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-20 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
25+
SMD
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