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CIM21U101

MULTILAYERCHIPCOMPONENTS

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:FERRITE BEAD 100 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
更新时间:2025-7-31 22:58:00
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