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ChipBeadCIB/CIMSeries

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

ChipBeadCIB/CIMSeriesForEMISuppression

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

MULTILAYERCHIPCOMPONENTS

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR) 描述:FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
更新时间:2025-7-31 16:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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