型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CIC21J600

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

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Samsung

三星

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEM

三星

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

文件:4.8699 Mbytes Page:31 Pages

Samsung

三星

更新时间:2025-10-28 19:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
24+
ROHS
990000
明嘉莱只做原装正品现货
三星
2007
O805
12000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
三星
24+
贴片层叠电感
115888
大量原装现货供应
TI
24+
PGA
6618
公司现货库存,支持实单
24+
32000
SAMSUNG/三星
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
SAMSUNG
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
SAMSUNG/三星
25+
4kreel
3741
原装正品,假一罚十!
SAMSUNG
24+
SMD
598000
原装现货假一赔十
SAMSUNG/三星
2015+ROHS
SMD
1377800
一级质量保证长期稳定提供货优价美

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