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CIB21J400

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

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Samsung

三星

CIB21J400

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

Samsung

三星

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:FERRITE BEAD 40 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEM

三星

更新时间:2025-9-29 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
25+
SMD
54648
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价
SAMSUNG/三星
24+
SMD
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG
06+
SMD
27800
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SAMSUNG
22+
SMD
8000
原装正品支持实单
SAMSUNG
23+
SMD
5031
原厂原装正品
三星
24+
D15D
30000
SAMSUNG/三星
24+
0805
7990
全新原装数量均有多电话咨询
SAMSUNG/三星
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
SEIKO/精工
24+
SMD
11016
公司现货库存,支持实单
原装
23+
原厂封装
7300
专注配单,只做原装进口现货

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  • CIM-113S7V-T CUSTOMER

    www.hfxcom.com

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    Ci523,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三,V:八七六八零五五八.

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