CGB2A1JB0J225M033BC价格

参考价格:¥0.2911

型号:CGB2A1JB0J225M033BC 品牌:TDK 备注:这里有CGB2A1JB0J225M033BC多少钱,2026年最近7天走势,今日出价,今日竞价,CGB2A1JB0J225M033BC批发/采购报价,CGB2A1JB0J225M033BC行情走势销售排行榜,CGB2A1JB0J225M033BC报价。
型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CGB2A1JB0J225M033BC

Commercial Grade ( Low Profile )

CGB Series Commercial Grade Low Profile Features • Available in four sizes (0201, 0402, 0603, 0805) and as thin as 0.22mm. • Capacitance offering from 0.1 ȝF and up to 10ȝF. • Ideal for height-restricted applications such as mobile phone. Applications • Smart Phone • LCD modules • Height r

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东电化

CGB2A1JB0J225M033BC

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 6.3V JB 0402 电容器 陶瓷电容器

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东电化

CGB2A1JB0J225M033BC

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 2.2UF 6.3V JB 0402 电容器 陶瓷电容器

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东电化

CGB2A1JB0J225M033BC

积层贴片陶瓷片式电容器

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东电化

CGB2A1JB0J225M033BC产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CGB2A1JB0J225M033BC

  • 制造商

    TDK

  • 功能描述

    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% JB 0402

更新时间:2026-3-4 10:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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2026+
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900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
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2019+
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120000
原盒原包装 可BOM配套
ADI/亚德诺
26+
NA
60000
原装正品,可BOM配单
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25+
-
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TDK/东电化
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