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CGA8M4C0G2J333J200KA

封装/外壳:1812(4532 公制) 包装:散装 描述:CAP CER 0.033UF 630V NP0 1812 电容器 陶瓷电容器

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东电化

CGA8M4C0G2J333J200KA

封装/外壳:1812(4532 公制) 包装:散装 描述:CAP CER 0.033UF 630V NP0 1812 电容器 陶瓷电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte

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Multilayer Ceramic Chip Capacitors

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更新时间:2026-2-6 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
23+
452452
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TDK
23+
EIA 1812
8000
专注配单,只做原装进口现货
TDK/东电化
2021
SMD
66558
现货库存一站式配套元器件
TDK
2026+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
TDK/东电化
15+ROHS
SMD
137700
一级质量保证长期稳定提供货优价美
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
TDK
18+
SMD
288000
原装正品价格优势
TDK
2025+
SMD1812
252000
原装现货150度耐高温车规级电容
TDK/东电化
25+
SMD
2640000
QQ全天询价/耐高温/防断裂 专营日系/支持小批量
TDK
100000

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