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CGA6M3X7R1H225M200AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA6M3X7R1H225M200AE

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 50V X7R 1210 电容器 陶瓷电容器

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CGA6M3X7R1H225M200AE

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 50V X7R 1210 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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更新时间:2025-6-3 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
1210
1000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TDK
24+
1210
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
2025+
SMD
16854648
代理销售TDK原装现货
TDK
17+
SMD
100000
原装正品现货
TDK
24+
SMD
92000
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
TDK/东电化
25+
SMD
8650000
TDK
23+
SMD
7398
专注配单,只做原装进口现货
TDK
23+
SMD
7398
专注配单,只做原装进口现货
TDK
24+
1000
优势货源原装正品

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