型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CGA6M3X7R1E156M200AB

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

■FEATURES • Superior mechanical strength and high reliability due to the monolithic structure • Outstanding frequency characteristics such as low ESR and low ESL by the simple structure • Low self-heating value and high resistance to ripple on account of the low ESR • No polarity • AEC-Q20

TDK

TDK株式会社

CGA6M3X7R1E156M200AB

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 15UF 25V X7R 1210 电容器 陶瓷电容器

TDK

TDK株式会社

CGA6M3X7R1E156M200AB

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 15UF 25V X7R 1210 电容器 陶瓷电容器

TDK

TDK株式会社

更新时间:2025-8-10 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
1210
1000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TDK
2025+
SMD
16854648
代理销售TDK原装现货
TDK
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TDK
24+
SMD
220000
TDK/东电化
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
TDK
23+
EIA 1210
8000
专注配单,只做原装进口现货
TDK
23+
[EIA 1210]
7000
TDK/东电化
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
TDK/东电化
21+
NA
377511
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
TDK
22+
标准包装
100000
原装正品,可送样品测试,可含税交易

CGA6M3X7R1E156M200AB芯片相关品牌

CGA6M3X7R1E156M200AB数据表相关新闻