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CGA5L1X8L0G226M160AC

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER X8L 4V 22UF 20% 1.60MM 电容器 陶瓷电容器

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东电化

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封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER X8L 4V 22UF 20% 1.60MM 电容器 陶瓷电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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东电化

更新时间:2026-2-24 9:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
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100000
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24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
TDK/东电化
25+
SMD
865000
原装现货-全新批次-实时报价-以当天价格为准
TDK
24+
1000
优势货源原装正品
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25+
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2026+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
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23510
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
TDK
2025+
SMD
16854648
代理销售TDK原装现货
TDK
2025+
SMD1206
268000
原装现货150度耐高温车规级电容

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