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CGA4J3X8R1H154M125AD

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.15UF 50V 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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东电化

CGA4J3X8R1H154M125AD

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.15UF 50V 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES • High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers • X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available • C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available APPLICATIONS • Fail-safe design for batte

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Multilayer Ceramic Chip Capacitors

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更新时间:2026-2-24 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
N/A
23510
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
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SMD
16854648
代理销售TDK原装现货
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2019+
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120000
原盒原包装 可BOM配套
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2025+
SMD0805
308000
原装现货150度耐高温车规级电容
TDK
24+
1000
优势货源原装正品
TDK/东电化
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SMD
865000
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TDK
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原装现货17377264928微信同号
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46000
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TDI
22+
DIP
6000
原装正品可支持验货,欢迎咨询

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