型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CGA4J3X7R1E225M125AD

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 25V X7R 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA4J3X7R1E225M125AD

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 25V X7R 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA4J3X7R1E225M125AD

MultilayerCeramicChipCapacitors

文件:138.9 Kbytes Page:1 Pages

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

MultilayerCeramicChipCapacitors

文件:138.97 Kbytes Page:1 Pages

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

MultilayerCeramicChipCapacitors

文件:236.85 Kbytes Page:3 Pages

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2025-7-31 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
24+
0805
2000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TDK
2025+
SMD
16854648
代理销售TDK原装现货
TDK
24+
SMD
128000
TDK
22+
SMD
45000
原装现货样品可售
TDK
2019+
SMD
120000
原盒原包装 可BOM配套
TDK/东电化
23+
SMD
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TDK
100000
TDK
18+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
TDK
23+
[EIA 0805]
8000
只做原装现货

CGA4J3X7R1E225M125AD芯片相关品牌

  • ABB
  • ARCH
  • CEL
  • COOPER
  • DGNJDZ
  • Ecliptek
  • E-SWITCH
  • FCI-CONNECTOR
  • HANWHAVISION
  • Heyco
  • NEXPERIA
  • TRSYS

CGA4J3X7R1E225M125AD数据表相关新闻