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CGA4J3X7R1C335M125AD

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA4J3X7R1C335M125AD

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 3.3UF 16V X7R 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 3.3UF 16V X7R 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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MultilayerCeramicChipCapacitors

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更新时间:2025-7-31 23:00:00
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