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CGA4J2X8R1H104K125AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA4J2X8R1H104K125AE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.1UF 50V X8R 0805 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.1UF 50V X8R 0805 电容器 陶瓷电容器

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AutomotiveGrade(HighTemperatureApplication)

CGASeriesAutomotiveGradeHighTemperatureApplication Features •Withamaximumtemperatureof150°Candacapacitancechangewithin±15,theseriesissuitedfordevicesthatoperateinhigh-temperatureenvironments. •ExcellentDCbiasproperties. •AEC-Q200compliant. Applications •Au

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AutomotiveGrade(CounductiveEpoxyApplication)

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更新时间:2024-5-28 18:25:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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SMD0805
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
TDK/东电化
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柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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