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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1UF 25V X8R 0805 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1UF 25V X8R 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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TDK

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

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更新时间:2025-7-26 11:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
20+
SMD
362200
TDK原装优势主营型号-可开原型号增税票
TDK/东电化
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TDK/东电化
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