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CGA4J1X7R1H475K125AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA4J1X7R1H475K125AE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:袋 描述:CAP CER 4.7UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:袋 描述:CAP CER 4.7UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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TDK
更新时间:2025-7-25 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
SMD
880000
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TDK/东电化
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TDK/东电化
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TDK/东电化
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TDK/东电化
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10000
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SMD
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