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CGA4J1X7R0J685M125AD

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 6.8UF 6.3V 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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东电化

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封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 6.8UF 6.3V 0805 EPOXY 电容器 陶瓷电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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积层贴片陶瓷片式电容器

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MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

■FEATURES • Superior mechanical strength and high reliability due to the monolithic structure • Outstanding frequency characteristics such as low ESR and low ESL by the simple structure • Low self-heating value and high resistance to ripple on account of the low ESR • No polarity • AEC-Q20

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更新时间:2026-2-20 9:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
23+
SMD
900000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TDK/东电化
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TDK
2025+
SMD
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代理销售TDK原装现货
TDK
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原盒原包装 可BOM配套
TDK
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专注配单,只做原装进口现货
TDK/东电化
24+
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66558
原装现货,样品可售
TDK
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SMD
2000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

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