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CGA3E2C0G1H122J080AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA3E2C0G1H122J080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1200PF 50V C0G 0603 电容器 陶瓷电容器

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CGA3E2C0G1H122J080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1200PF 50V C0G 0603 电容器 陶瓷电容器

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MultilayerCeramicChipCapacitors

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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CGJSeriesHighReliabilityGradeGeneral(Upto50V)

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TDK
更新时间:2025-6-28 11:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
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只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
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