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CD74HCT73EG4

封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm) 功能:复位 包装:卷带(TR) 描述:IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 14DIP 集成电路(IC) 触发器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-7-23 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    进口代理

    2022-8-20
  • CDBQR0130L-HF 原装现货

    CDBQR0130L-HF可做含税,支持实单

    2021-9-22
  • CD74HCT299M

    安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽) 工作温度-55°C~125°C 供应商器件封装20-SOIC 逻辑类型通用移位寄存器 电流-输出高、低4mA,4mA 电压-供电4.5V~5.5V 电路数8位

    2021-7-12
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    2020-2-20
  • CD74HCT688M

    深圳科雨电子有限公司,联系人:卢小姐手机:18975515225 原装正品大量现货,有需要的可以联系我QQ:97877805微信:wei555222777

    2019-6-10