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CD74HCT166EG4

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 功能:并行或串行至串行 包装:管件 描述:IC 8-BIT PAR/SER SHIFT REG 16DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TI2

德州仪器

更新时间:2025-9-22 18:57:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位

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    深圳科雨电子有限公司,联系人:卢小姐 手机:18975515225 原装正品 大量现货,有需要的可以联系我 QQ:97877805 微信:wei555222777

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