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CD74HC670ME4

High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File

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TI

德州仪器

CD74HC670ME4

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TAOS

更新时间:2026-8-2 9:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
23+
DIP
50000
全新原装正品现货,支持订货
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TDK/东电化
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23458
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标准封装
300
保证原装正品,需要联系张小姐 13544103396 微信同号

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  • CD74HC4017

    CD74HC4017,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三,V:八七六八零五五八.

    2021-8-22
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    安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位

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    2020-9-1