型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

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原厂封装

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HARRIS corporation

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HARRIS

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QFP

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Harbour industries LLC

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HARVARD

HARVARD technology

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HARVARD

CD74HC653EN产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD74HC653EN

  • 制造商

    Rochester Electronics LLC

  • 功能描述

    - Bulk

更新时间:2024-5-22 16:50:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
21+
16PDIP
13880
公司只售原装,支持实单
HAR
23+
DIP-8P
18000
harris
16+
原厂封装
10000
全新原装正品,代理优势渠道供应,欢迎来电咨询
HAR
23+
QFP
3200
全新原装、诚信经营、公司现货销售!
HARRIS
2021+
DIP16
6240
百分百原装正品
TI
23+
16PDIP
9000
原装正品,支持实单
HAR
98+
DIP16
83
HAR
23+
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
HARRIS
2020+
DIP16
6568
公司主营品牌,全新原装现货超低价!
HARRIS
22+
DIP16
2650
原装优势!绝对公司现货

CD74HC653EN芯片相关品牌

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    进口代理

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  • CD74HC4017

    CD74HC4017,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三,V:八七六八零五五八.

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    CD74HC4051PWR,AM26C31CDR到货

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  • CD74HCT299M

    安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽) 工作温度-55°C~125°C 供应商器件封装20-SOIC 逻辑类型通用移位寄存器 电流-输出高、低4mA,4mA 电压-供电4.5V~5.5V 电路数8位

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