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CD74HC541EG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP 集成电路(IC) 缓冲器,驱动器,接收器,收发器

TI

德州仪器

更新时间:2026-8-2 11:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
25+
PDIP-20
22412
原装正品现货,原厂订货,可支持含税原型号开票。
华晶
23+
DIP
40000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
26+
N/A
56000
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TDK/东电化
2447
SMD
100500
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TDK/东电化
23+
DIP
50000
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TDK
25+23+
DIP
58773
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长电科技
24+
35000
TDK
26+
n/a
6000
芯为深圳现货
TI
22+
20PDIP
9000
原厂渠道,现货配单
Texas Instruments
24+
20-PDIP
65200
一级代理/放心采购

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    CD74HC4017,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三,V:八七六八零五五八.

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    安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位

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