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CD74HC541EG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 描述:IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP 集成电路(IC) 缓冲器,驱动器,接收器,收发器

TI

德州仪器

更新时间:2026-3-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    进口代理

    2022-8-20
  • CD74HC4017

    CD74HC4017,全新.当天发货或门市自取,如需了解更多产品信息联系我们.零七五五.八二七三二二九一企鹅:一一七四零五二三五三,V:八七六八零五五八.

    2021-8-22
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  • CD74HCT299M

    安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 工作温度 -55°C ~ 125°C 供应商器件封装 20-SOIC 逻辑类型 通用移位寄存器 电流-输出高、低 4mA,4mA 电压-供电 4.5V ~ 5.5V 电路数 8 位

    2021-7-12
  • CD74HC4094PWR

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    2020-9-1