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CD74ACT164EG4

封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm) 功能:串行至并行 包装:管件 描述:IC 8BIT SHIFT REGISTER 14-DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-7-27 9:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
24+
con
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