| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
InductiveSensors BESM08EG-NSC40F-BP02 Basicfeatures Approval/ConformitycULus CE UKCA WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 TrademarkGlobal | BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团 |  |   | |
DCPOWERJACKSPCBOARDANDPANELMOUNT 文件：138.12 Kbytes Page：1 Pages | ADAM-TECHAdam Technologies, Inc. 亚当科技亚当科技股份有限公司 |  | | |
6.0x3.5mmSMDCrystal 文件：242 Kbytes Page：1 Pages | TAITIENTAITIEN ELECTRONICS CO.,LTD 泰艺泰艺电子股份有限公司 |  | | |
SURFACE-MOUNTBROADBANDBALUN 文件：544.74 Kbytes Page：8 Pages | MARKIMICROWAVEMarki Microwave 马基马基微波 |  | | |
HIGHPOWERSURFACE-MOUNTBALUN 文件：583.12 Kbytes Page：8 Pages | MARKIMICROWAVEMarki Microwave 马基马基微波 | | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NA |
23+ |
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QFN |
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BGA |
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NDC |
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BES |
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2019-10-17
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