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CC45SL3JD330JYNNA

封装/外壳:径向,圆片式 包装:散装 描述:CAP CER 33PF 6KV SL RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
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封装/外壳:径向,圆片式 包装:散装 描述:CAP CER 33PF 6KV SL RADIAL 电容器 陶瓷电容器

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TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2025-8-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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