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CC45SL3JD330JYNNA

封装/外壳:径向,圆片式 包装:散装 描述:CAP CER 33PF 6KV SL RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

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封装/外壳:径向,圆片式 包装:散装 描述:CAP CER 33PF 6KV SL RADIAL 电容器 陶瓷电容器

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东电化

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圆板型带导线电容器(中高压陶瓷电容器)

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东电化

更新时间:2025-12-18 15:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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